市场整体表现 - 市场探底回升，三大指数涨跌不一，全市场超2800只个股下跌 [1][11] - 两市成交额1.78万亿元，较昨日缩量1254亿元 [1][11] - 市场早盘较弱，资金可能因规避美联储议息会议不确定性而谨慎 [3][14] 趋势主升板块 - 算力硬件：板块活跃，催化因素是特朗普批准英伟达向中国出口H200芯片 [1][12] - 算力硬件相关公司：摩尔线程、长飞光纤、天通股份、东田微、长光华芯、永鼎股份、福晶科技、德科立 [1][12] - 商业航天：板块活跃，催化因素是SpaceX正推进IPO计划，目标估值约1.5万亿美元 [1][12] - 商业航天相关公司：西部材料、超捷股份、航天动力、顺灏股份、银邦股份 [1][12] - 消费：板块活跃，催化因素是商务部提出推广胖东来经验 [2][13] - 消费相关公司：永辉超市、博纳影业、海南发展、东百集团 [2][13] - 永辉超市一字涨停带动消费板块，该板块叠加海南概念 [4][15] - 算力硬件与商业航天板块出现分化 [4][15] 算力硬件行业动态 - 海光信息终止换股吸收合并中科曙光，原因为合并环境变化、利益复杂及股东未达成一致 [5][16] - 该终止对中科曙光构成利空，因原合并方案为0.55股海光信息换1股中科曙光，提供20%溢价，重组失败使溢价退出机会消失 [5][16] - 光互联技术路径分为Scale-Up（纵向扩展）与Scale-Out（横向扩展） [6][16] - Scale-Up核心是升级单设备性能，提升机柜内算力密度与通信效率，例如CPO（共封装光学） [6][16] - Scale-Out核心是增加设备数量，通过分布式架构实现跨机柜互联，例如柜间OCS（光学电路交换机）用于TPU v7互连 [6][16] - 谷歌的OCS、英伟达的CPO（涉及硅光/CW光源、MPO、隔离器/旋转片、FAU等技术）继续表现强势 [6][16] 商业航天行业动态 - 卖方机构新推荐铝钽复合材料，相关公司包括银邦股份、西部材料（其子公司为天力复合） [7][16] - 太空算力具备能源优势（发电效率高），但目前存在技术局限 [8][17] - 技术局限一：太空辐射，宇宙射线可导致比特翻转，先进制程芯片需高度密封，目前中美空间站均使用成熟制程芯片 [8][17] - 技术局限二：散热效率低，太空虽为-270℃真空环境，但缺乏导热介质，主要依靠热辐射散热 [9][18] - 铝钽复合材料优点：钽金属能有效屏蔽太空辐射；铝的强导热性与钽的强耐热性结合，可形成有效热管理通道，契合数据中心高功耗、高散热需求 [10][18]