公司产品应用 - 公司单组分导热硅凝胶适用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料[1] - 该产品亦适用于功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充[1] - 产品目前已与部分车用电子、消费电子等客户达成合作[1]