兴福电子拟投资4.8亿元投建4万吨/年电子级磷酸项目 加码半导体材料布局
项目投资与建设 - 公司拟投资约4.8亿元建设4万吨/年的电子级磷酸项目 [1] - 项目选址于宜昌新材料产业园,计划于2025年12月15日开工,建设期为13个月 [1] - 项目资金来源于自有资金、自筹资金及银行贷款,全部以现金投入,不涉及募集资金 [1] - 项目已通过董事会审议,无需提交股东会审议 [1] 产品应用与市场前景 - 电子级磷酸是半导体制造关键材料,主要用于晶圆制造的刻蚀工艺环节 [1] - 该产品是多种功能湿电子化学品(如高选择性磷酸蚀刻液)的核心配方原料 [1] - 全球半导体技术迭代,特别是先进存储芯片发展,带动高选择性蚀刻液需求大幅增长,为电子级磷酸提供了广阔市场空间 [1] 公司战略与行业地位 - 本次投资是基于公司长远发展战略的审慎决策,旨在实现抵近目标市场的战略布局 [2] - 项目旨在放大产品规模,巩固电子化学品产业基础,提升盈利能力与综合竞争力 [2] - 公司是国内电子级磷酸龙头企业,2021年至2023年该产品在国内半导体领域的市场占有率分别为39.25%、55.79%、69.69% [2] - 2024年公司市场占有率继续保持提升趋势,稳固维持行业领先地位 [2] - 公司客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、格罗方德等国内外知名集成电路企业,并实现批量供货 [2]