全球半导体设备市场季度表现 - 2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2% [1] - 出货增长得益于对支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM和封装解决方案的强劲投资，以及对中国地区设备出货量的显著增加 [1] - 2025年前三季度全球半导体设备出货金额已接近1000亿美元，反映行业持续发展势头 [1] 区域市场表现 - 2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额为145.6亿美元，同比增长13%，位居全球第一 [1] - 中国台湾及韩国分别以82.1亿美元及50.7亿美元位列第二、第三 [1] - 北美地区第三季度销售额同比下滑52% [1] 全球半导体设备市场年度预测 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4% [2] - 在先进逻辑、存储器及技术迁移推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长 [2] - 至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国预计将继续保持设备支出前三甲地位 [3] 晶圆厂设备市场预测 - 晶圆厂设备领域在2024年创下1043亿美元销售额纪录后，预计2025年增长6.2%，达到1108亿美元，该预测较2024年底有所上调 [3] - 2025年增长主要受代工厂和存储器应用设备销售增加的推动 [3] - 展望2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移 [3] 后端设备市场预测 - 半导体测试设备销售额在2024年同比增长20.3%后，2025年预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元 [4] - 封装设备销售额在2024年增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元 [4] - 2026年，后端设备领域预计继续扩张，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长，主要受设备架构复杂性提升及AI、HBM对高性能的强劲需求推动 [4]