公司上市与发行概况 - 广东天域半导体股份有限公司于2025年12月5日在香港联交所主板成功上市 [1] - 公司股票代码为2658.HK [1][5] - 本次上市的基础发行规模为2.24亿美元 [1] - 中信证券担任本次上市的独家保荐人、整体协调人、联席全球协调人及联席账簿管理人等多个角色 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是中国最早从事碳化硅外延技术研发与产业化的企业之一 [3] - 公司专注于自主生产碳化硅外延片 [5] - 公司产品被广泛应用于电动汽车主驱逆变器、光伏储能、轨道交通及工业电源等领域 [3] - 根据弗若斯特沙利文的资料，以销量或收入计，2024年天域半导体已成为中国市场最大的碳化硅外延片自主生产商 [5] - 公司是中国拥有最大6英寸及8英寸外延片产能的公司之一 [5] 公司技术与研发实力 - 公司在8英寸外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域不断取得突破 [3] - 公司成立于2009年，多年来持续夯实自身科研实力 [3][5] 行业意义与项目亮点 - 天域半导体是首家登陆港股的碳化硅外延片制造商，被称为“港股碳化硅外延片第一股” [3] - 本次上市成功为公司打通了全球融资渠道 [3] - 中信证券将本项目视为服务半导体行业的又一典型案例 [4]