公司上市与发行概况 - 广东天域半导体股份有限公司于2025年12月5日在香港联交所主板成功上市 股票代码为2658.HK [1] - 本次发行共30,070,500股 最终发行价格定为58.0港元/股 [1] - 总发行规模约为2.24亿美元 此规模为绿鞋前数据 [1] - 工银国际作为联席账簿管理人及联席牵头经办人 为发行人甄选了多元化投资人订单 [1] 公司市场地位与业务 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片产生的收入及销量计 [2] - 公司在全球市场的份额分别为6.7% 以收入计 及7.8% 以销量计 [2] - 公司是中国最大的自制碳化硅外延片制造商 以2024年中国市场收入及销量计 [2] - 公司在中国市场的份额分别为30.6% 以收入计 及32.5% 以销量计 [2] 相关金融机构角色 - 工银国际是本次发行的联席账簿管理人及联席牵头经办人 [1] - 工银国际控股有限公司是中国工商银行股份有限公司在香港的全资子公司 [3] - 工银国际提供企业融资 投资业务 销售交易和资产管理等服务 [3]