公司上市表现 - 天域半导体于12月5日在港交所首日上市，股票代码2658.HK [1] - 上市首日盘初股价一度较58港元的IPO发行价大跌超过34%，最低至38港元，出现破发 [1] - 以每手50股计算，投资者每手账面暂时亏损1000港元 [1] 公司业务与财务表现 - 公司是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商 [1] - 2022年公司收入为4.369亿元人民币 [1] - 2023年公司收入为11.712亿元人民币，较2022年大幅增长 [1] - 2024年公司收入为5.196亿元人民币，较2023年出现明显下降 [1] - 2024年收入下降主要由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降 [1]