公司股价与融资融券交易情况 - 12月3日，公司股价下跌1.22%，成交额为27.57亿元 [1] - 当日融资买入额为3.60亿元，融资偿还额为3.96亿元，融资净买入额为-3525.43万元 [1] - 截至12月3日，公司融资融券余额合计为132.00亿元，其中融资余额为131.77亿元，占流通市值的5.90%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 12月3日融券偿还1.01万股，融券卖出1.04万股，卖出金额为116.21万元，融券余量为20.04万股，融券余额为2236.36万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位 [1] 公司股东结构与持股变化 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27% [2] - 截至9月30日，公司人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）持股5730.50万股，相比上期减少1650.36万股 [2] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股5599.90万股，相比上期减少3972.76万股 [2] - 十大流通股东中，华夏上证50ETF（510050）持股3797.30万股，相比上期减少103.16万股 [2] - 十大流通股东中，华泰柏瑞沪深300ETF（510300）持股3393.58万股，相比上期减少146.80万股 [2] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股2760.90万股，为新进股东 [2] - 十大流通股东中，易方达沪深300ETF（510310）持股2446.97万股，为新进股东 [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [2] - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占93.83%，其他业务占6.17% [1]