行业核心观点 - 资本与技术结合催生并购热潮 扩张成为2025年半导体行业核心动线 [1] - 2025年上半年中国并购市场披露交易总额超1700亿美元 同比增长45% 高科技等领域是超大型并购主要发生地 [1] - 半导体企业并购核心战略诉求是实现技术快速获取与市场战略性卡位 [2] 并购交易案例 - 海光信息以1159.67亿元吸收合并中科曙光100%股权 [1] - 希荻微3.1亿元收购诚芯微100%股权 交易方案获受理 [2] - 思瑞浦公告拟收购奥拉半导体86.12%股份 加码模拟芯片赛道 [2] - 普冉股份披露筹划发行股份收购珠海诺亚长天剩余49%股权 此前以1.44亿元收购诺亚长天31%股权 持股达51%实现控股 [2] - 光库科技以16.4亿元高溢价收购安捷讯99.97%股权 深耕光通信领域 [2] - 南芯科技以现金方式收购珠海昇生微电子100%股权 交易对价不超过1.6亿元 [8] 并购驱动因素与协同效应 - 并购可直接获取成熟技术、核心团队与客户资源 缩短自主布局周期 [5] - 希荻微收购诚芯微可拓宽产品品类与下游应用范围 形成业务互补 [6] - 南芯科技收购后形成模拟芯片+嵌入式处理器芯片完备产品结构 可提供一体化解决方案 [8] - 面对AI、智能汽车等领域挑战 并购是补齐关键产品短板、构建全流程解决方案的直接手段 [9] - 通过纵向并购整合上下游资源 旨在降低外部依赖、优化成本并形成协同效应 [9] 并购成效与市场支撑 - 希荻微2024年营业收入同比增长38.56% 总出货金额同比增长60.98% 终端需求提升让资源整合更易落地 [6] - 南芯科技2025年上半年实现收入14.7亿元 同比增长17.6% 二季度营收7.85亿元 同比增长21.08% 连续十个季度环比增长 [8] - 南芯科技上半年研发费用同比增长54.6%至2.82亿元 研发费率提升4.6个百分点至19.21% 研发人员达756人 较2024年底增加189人 [8] 并购风险与挑战案例 - 康达新材频繁并购未改善盈利 2024年归母净利润亏损2.46亿元 同比降低912.05% [11] - 并购标的业绩未达预期引发商誉减值 2024年计提商誉减值准备1.55亿元 占净利润亏损额过半 [11] - 晶材科技2023-2024年连续两年未完成业绩承诺 实际净利润远低于目标 [11] - 康达新材拟收购北一半导体不低于51%股权交易终止 原因为交易各方就交易进程未能达成共识 [12]