美光科技在日本的投资与扩张计划 - 美光科技计划投资约1.5万亿日元（96亿美元）在日本广岛县东广岛市现有工厂内建设新的高带宽内存芯片生产设施 [1] - 新工厂建设计划于2026年5月开始 目标是在2028年开始出货 [1] - 日本经济产业省将为该合资项目提供高达5000亿日元的补贴 [2] 新工厂的技术与产品定位 - 新工厂将生产用于人工智能系统的下一代高带宽内存芯片 这些芯片与英伟达等公司的图形处理器协同工作 [2] - HBM芯片设计用于实现高内存容量和快速数据传输 以满足生成式人工智能技术日益增长的处理需求 [2] - 美光于2024年5月在其广岛工厂引入了极紫外光刻系统 这是该技术在日本首次用于大规模芯片生产 [3] - 极紫外光刻技术被认为是制造先进芯片的关键步骤 [3] 美光科技的全球生产布局与战略意义 - 除广岛工厂外 美光目前在中国台湾和美国也运营着主要的生产设施 其先进的HBM芯片生产此前主要集中在台湾 [3] - 此次新项目是美光自2019年以来的首次重大扩张 预计将增强日本国内人工智能相关半导体的供应 以应对全球持续的短缺和供应链风险 [4] - 美光声称是全球第三大动态随机存取存储器芯片生产商 [4] - 公司于2013年收购了破产的日本尔必达存储器在东广岛的工厂 [4] 美光科技近期其他重大投资 - 2025年1月 美光宣布计划未来几年在新加坡投资96亿新元（74亿美元） 以应对人工智能推动的先进内存芯片需求增长 [5] - 作为该计划的一部分 这家美国半导体公司已开始在其新加坡现有业务附近建设一座新的HBM先进封装工厂 [5]