开勒股份(301070.SZ):公司计划2026年计划发布64×64的硅光交换芯片

公司产品与技术规划 - 公司计划在2026年发布64×64的硅光交换芯片 [1] 行业技术发展 - 公司正布局硅光交换芯片技术,该技术属于光通信与光计算领域的前沿方向 [1]