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开勒股份(301070.SZ):公司计划2026年计划发布64×64的硅光交换芯片
开勒股份(SZ:301070)
格隆汇
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2025-12-01 07:25
公司产品与技术规划 - 公司计划在2026年发布64×64的硅光交换芯片 [1] 行业技术发展 - 公司正布局硅光交换芯片技术,该技术属于光通信与光计算领域的前沿方向 [1]