美光科技(MU.US)豪掷96亿美元在日本建厂 分散产能并竞逐HBM市场
Micron TechnologyMicron Technology(US:MU) 智通财经网·2025-12-01 06:40

美光科技在日本的投资计划 - 美光科技计划投资1.5万亿日元(约合96亿美元)在日本广岛建造一座新的高带宽内存芯片工厂 [1] - 新工厂目标于明年5月开始建设,计划在2028年左右开始出货 [1] - 日本经济产业省将为该项目提供高达5000亿日元的补贴 [1] 日本政府的半导体产业振兴战略 - 日本政府将人工智能视为解决国家安全、经济停滞及少子老龄化等问题的关键技术,并积极通过资金和政策支持扭转其在生成式AI领域的滞后局面 [1] - 为振兴日渐老化的半导体产业,日本政府提供丰厚补贴以吸引美光、台积电等外国芯片制造商的投资 [1] - 日本政府还在资助一家利用IBM技术大规模生产先进逻辑芯片的工厂建设 [1] 日本半导体产业的竞争格局与发展 - 对高带宽内存芯片的需求正受到人工智能发展和数据中心投资的推动 [2] - 美光在广岛扩产有助于其分散在中国台湾的生产布局,并与市场领导者SK海力士展开竞争 [2] - 除了美光,台积电已在日本熊本县建立并量产第一家晶圆厂,相关产业开始聚集,其第二家工厂预计2027年底前开始生产,索尼和丰田等日本巨头参与投资 [1] - 日本公司Rapidus计划于2027财年开始建设下一代1.4纳米晶圆厂,预计2029年在北海道投产 [2]