公司财务表现 - 前三季度营收净利显著增长 [1] - 单季度扣非净利润改善持续向好 [1] 产品与技术进展 - 公司拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型光通信芯片 [1] - 2025年上半年100G EML芯片已实现量产 [1] - 200G EML芯片已开始送样 [1] - 100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平 [1] - 前瞻布局硅光、薄膜铌酸锂等多技术路线 [1] 市场与战略 - 面对市场需求爆发式增长与更高性能芯片要求 [1] - 公司发挥IDM平台优势持续深耕研发 [1] - 推出满足国产替代需求的高性能光通信芯片产品 [1] - 为市场提供高端芯片解决方案 [1]