土地获取与项目概况 - 公司于11月24日成功竞得常州一地块的国有建设用地使用权，地块面积约13万平方米，土地价款为7580万元 [1] - 该地块将用于高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目 [1] - 公司拟以自有资金3.1亿元投资实施该产业化基地一期项目 [3] 项目目标与预期影响 - 项目建成后将重点用于高端集成电路分立器件产品的生产加工与制造，旨在提升相关产品的生产能力和工艺水平，进一步扩大整体生产规模 [3] - 项目有望优化公司产能布局，增强订单交付能力和市场响应速度 [3] - 项目将为公司切入或深化更多高端应用领域提供产能与技术支撑 [3] 行业背景与公司业务 - 公司主要从事半导体分立器件等产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、工业控制、新能源等下游领域 [3] - 在下游需求持续升级和国产替代稳步推进的背景下，高端分立器件被视为支撑电源管理、功率转换等关键环节的重要基础器件 [3] 区域战略与产业协同 - 公司落地高端集成电路分立器件产业化基地于常州，有助于其对接长三角产业链配套资源，形成更紧密的产业协同效应 [3] - 常州近年来加快推动新一代信息技术和高端制造业集聚发展，在集成电路、智能制造等领域陆续引入一批重点项目 [3] 近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.45亿元，归属于母公司股东的净利润4629万元 [3]