股价与交易表现 - 11月21日公司股价下跌4.81%，成交额为7424.38万元 [1] - 当日融资买入966.39万元，融资偿还1023.13万元，融资净卖出56.73万元 [1] - 截至11月21日，融资融券余额合计1.56亿元，其中融资余额1.56亿元，占流通市值的4.74%，低于近一年50%分位水平 [1] 融券活动 - 11月21日融券偿还、融券卖出及融券余量均为0股，融券余额为0.00元，但融券余量水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本情况 - 公司位于广东省佛山市，成立于2003年6月6日，于2021年4月1日上市 [1] - 主营业务为家用电器及配件、半导体电子器件的生产经营 [1] - 主营业务收入构成：热电整机应用33.90%，半导体热电器件31.24%，半导体热电系统21.21%，其他类13.65% [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，股东户数为7720户，较上期大幅增加48.58% [2] - 同期人均流通股为11430股，较上期减少32.69% [2] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入4.19亿元，同比增长6.79% [2] - 2025年1-9月归母净利润为3272.32万元，同比小幅减少1.70% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1.19亿元 [3] - 近三年累计派现5283.19万元 [3]