特朗普政府考虑批准对华出口英伟达H200芯片 - 特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片[1] - H200芯片相比于其前代产品H100芯片拥有更多的高带宽内存，使其能够更快速地处理数据，性能估计是英伟达H20芯片的两倍[1] - H200是英伟达第一款使用HBM3e内存的芯片，以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，H200内存容量约提升两倍，带宽约增加了2.4倍[1] - H200 NVL是基于Hopper架构的PCIe版GPU，与H100 NVL相比，H200 NVL的内存容量提升了1.5倍，带宽提升了1.2倍，能够在数小时内完成大型语言模型的微调，并提供高达1.7倍的推理性能提升[1] 谷歌AI技术进展与竞争优势 - 谷歌连续发布新模型相对于ChatGPT展现出了巨大的进步，高盛等分析认为市场对此反应迟钝[1] - 谷歌TPU是目前唯一能与英伟达GPU匹敌的AI加速器，依托TensorFlow、OpenXLA等学习框架与TPU构建软硬一体的AI生态，具备与CUDA竞争的潜力[2] - 在互联方面，TPU通过OCS实现Scale-out，v7p可拓展至9216 pod互联[2] - 谷歌将2025年资本支出上修至约910-930亿美元，且预计2026年资本支出将显著增加，以应对企业客户对AI基础设施的强劲需求[2] - 谷歌在推理、多模态能力、Agent工具使用、多语言性能和长上下文均位居行业顶尖，确立了在闭源模型的阶段性优势[2] 相关产业链公司动态 - 中际旭创为谷歌光模块主供应商，硅光、1.6T产品均已量产出货，3.2T产品正在研发[3] - 中际旭创海外子公司TeraHop推出行业首款基于硅光子学平台的64x64 OCS交换机，可降低人工智能集群功耗，有助于构建网络架构、减少核心交换机数量[3] - 当虹科技的空间智能技术与谷歌的nano banana技术有一定相似之处，其发布的三维体积视频建模技术可通过多视角图片跨模态生成三维模型或者场景[3]