公司主营业务 - 公司主要产品为半导体全自动封装装备和塑料挤出成型装备 [1] 半导体封装装备技术水平 - 在半导体封装装备领域，部分技术指标已达到国际先进水平，但是整体还有差距 [1] - 通过不断研发，公司半导体全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小 [1] 半导体封装装备市场表现 - 国内市场覆盖率在逐年提高 [1]