润欣科技(300493.SZ):对日本半导体制造材料和设备不存在直接依赖
公司业务模式与风险敞口 - 公司核心业务为芯片分销和技术服务 未涉及芯片生产制造 [1] - 公司经营业绩存在因供应商变动与供货短缺等风险而造成不利影响的可能性 [1] - 公司对日本半导体制造材料和设备不存在直接依赖 [1] 供应链风险传导路径 - 公司风险更多来自于上游晶圆制造厂和部分原厂是否因日本设备或材料断供而停产 [1] - 上游停产风险将传导至芯片销售环节 进而影响公司业务 [1]
公司业务模式与风险敞口 - 公司核心业务为芯片分销和技术服务 未涉及芯片生产制造 [1] - 公司经营业绩存在因供应商变动与供货短缺等风险而造成不利影响的可能性 [1] - 公司对日本半导体制造材料和设备不存在直接依赖 [1] 供应链风险传导路径 - 公司风险更多来自于上游晶圆制造厂和部分原厂是否因日本设备或材料断供而停产 [1] - 上游停产风险将传导至芯片销售环节 进而影响公司业务 [1]