公司问答丨金冠电气：公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发
金冠电气(SH:688517) 格隆汇APP·2025-11-19 09:09半导体陶瓷基板业务进展 - 半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 [1] - 部分产品已有合格的实验室样品 [1] - 正在进行工艺稳定性验证 [1]
金冠电气(SH:688517) 格隆汇APP·2025-11-19 09:09金冠电气(SH:688517) 格隆汇APP·2025-11-19 09:09金冠电气(SH:688517) 格隆汇APP·2025-11-19 09:09半导体陶瓷基板业务进展 - 半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 [1] - 部分产品已有合格的实验室样品 [1] - 正在进行工艺稳定性验证 [1]