金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
金冠电气(SH:688517) 新浪财经·2025-11-19 08:17公司研发进展 - 公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 [1] - 部分产品已有合格的实验室样品 [1] - 正在进行工艺稳定性验证 [1]
金冠电气(SH:688517) 新浪财经·2025-11-19 08:17金冠电气(SH:688517) 新浪财经·2025-11-19 08:17金冠电气(SH:688517) 新浪财经·2025-11-19 08:17公司研发进展 - 公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 [1] - 部分产品已有合格的实验室样品 [1] - 正在进行工艺稳定性验证 [1]