达华智能11月17日获融资买入5298.51万元,融资余额1.59亿元

股价与融资交易表现 - 11月17日公司股价上涨10.07%,成交额达15.19亿元 [1] - 当日融资买入额为5298.51万元,融资偿还额为5751.10万元,融资净买入为-452.59万元 [1] - 截至11月17日,融资融券余额合计1.59亿元,融资余额占流通市值的2.45%,低于近一年30%分位水平 [1] - 融券余量为100股,融券余额为590元,超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本面与股东情况 - 截至9月30日,股东户数为9.81万户,较上期减少1.98%,人均流通股为11155股,较上期增加2.02% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入13.30亿元,同比减少8.66%,归母净利润为-1.03亿元,同比减少276.37% [2] - A股上市后累计派现1.39亿元,但近三年累计派现为0.00元 [3] - 截至2025年9月30日,第十大流通股东香港中央结算有限公司持股326.05万股,相比上期减少680.30万股 [3] 公司主营业务 - 公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等RFID产品的研发、生产和销售,以及互联网电视产业 [1] - 主营业务收入构成为:电视机主板类占81.10%,项目开发及集成类占15.45%,其他占3.45% [1]