公司上市进展 - 强一半导体（苏州）股份有限公司科创板IPO于2025年11月12日上会获得通过 [1] - 公司科创板IPO于2024年12月30日获得受理 并于2025年1月22日进入问询阶段 [1] - 公司拟募集资金约15亿元 用于南通探针卡研发及生产项目及苏州总部及研发中心建设项目 [1] 公司业务与行业 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业 聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 上市委要求公司结合市场竞争格局、行业地位、与主要客户合作历史及可比公司情况 说明对主要客户形成重大依赖的合理性以及业务和研发的独立性、稳定性和可持续性 [1] 监管关注重点 - 上市委要求公司说明针对单一关联客户重大依赖的改善措施及效果 需结合产品技术水平、下游存储芯片主要客户需求及开拓进展、收入结构变化预测情况 [1] - 上市委要求公司结合报告期内南通圆周率对主要知名客户的认证进展 说明评估资产组收入预测时是否充分考虑相关因素 以及收益法追溯评估是否公允、关联交易是否公平 [1]