公司股价与交易数据 - 2024年11月11日，公司股价下跌1.81%，成交额为2.74亿元 [1] - 当日融资买入4259.36万元，融资偿还3413.13万元，实现融资净买入846.23万元 [1] - 截至11月11日，公司融资融券余额合计7.65亿元，其中融资余额7.64亿元，占流通市值的7.34%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还200股，融券卖出100股，卖出金额6932元；融券余量8500股，融券余额58.92万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司股东与持股结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.40万户，较上一期减少13.78% [2] - 截至同期，人均流通股为6260股，较上期增加15.98% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股1594.59万股，为新进股东 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润7.24亿元，同比增长46.97% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利3.10亿元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为广州广合科技股份有限公司，成立于2002年6月17日，于2024年4月2日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成中，印制电路板占比93.42%，其他（补充）业务占比6.58% [1]