项目投资概述 - 公司宣布将投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目 [1] - 投资目的在于突破高端产品产能瓶颈并紧抓市场爆发性增长需求 [1] 行业背景与需求驱动 - 在全球新一代信息技术迅猛发展背景下，PCB行业已进入以人工智能为代表的科技创新时代 [1] - 高速交换机、AI服务器、存储及5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性的高端PCB需求迫切 [1] - 400G、800G乃至1.6T高端交换机及新一代服务器的普及推动了相关核心部件市场的爆发式增长 [1] 公司现有状况与挑战 - 公司全资子公司重庆高密专注于高频高速高密度互联印制线路板的研发与制造 [1] - 公司产品凭借领先技术特征广泛应用于人工智能领域的高端交换机、服务器和存储设备 [1] - 现有重庆生产基地生产能力已无法满足持续增长的客户订单需求，产能瓶颈成为制约发展的关键因素 [1] 项目战略意义与预期效益 - 扩建项目核心在于实现重庆生产基地产品结构的战略性优化 [2] - 项目可快速扩充产能，增加高端订单的承接份额 [2] - 推动生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型 [2] - 有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高端PCB的需求 [2] - 旨在满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位 [2]