公司基本情况 - 公司成立于1999年2月10日，于2001年1月18日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内电子材料及高端装备领域的领先企业，核心业务涵盖电子材料与高端装备，具备全产业链的差异化优势 [1] - 主营业务为电子材料（包含磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等晶体材料）以及高端装备（包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备）的研发、制造和销售 [1] - 所属概念板块包括柔性电子、军工电子、机器人概念、核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为24.59亿元，在行业35家公司中排名第5，高于行业平均数13.99亿元和中位数10.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为5805.85万元，行业排名26/35，低于行业平均数1.55亿元和中位数9825.88万元 [2] - 当期毛利率为19.82%，低于行业平均31.60% [3] - 2025年上半年电子表面贴装产品、材料销售及其他业务营收和毛利稳健增长，两项业务毛利合计占比89.94% [6] 财务与偿债能力 - 2025年三季度资产负债率为30.61%，高于行业平均28.64% [3] 公司治理与高管信息 - 控股股东为天通高新集团有限公司，实际控制人为潘建清 [4] - 董事长郑晓彬2024年薪酬99.34万元，较2023年减少0.66万元 [4] - 总裁潘正强2024年薪酬73.19万元，较2023年增加3.19万元 [4] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为12.81万，较上期增加43.58% [5] - 户均持有流通A股数量为9630.04，较上期减少30.35% [5] - 香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1703.78万股，相比上期增加644.38万股 [5] 业务亮点与发展前景 - 芯片电感已成功应用于AI服务器电源模块中 [6] - 积极推进压电晶体材料在5G通信和光通信升级中的应用，加速推进"年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目" [6] - 2025年上半年粉体材料压机设备同比销售额增加117%，其中伺服压机占比提升至46% [6] - 华泰证券预计公司2025-2027年EPS分别为0.22、0.26、0.27元，给予公司2025年56.2X PE，目标价12.37元 [6]