IPO基本信息 - 上交所上市审核委员会定于10月31日召开2025年第48次审议会议，审核红板科技首发事项 [2] - 公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，7月18日进入问询阶段 [2] - 公司成立于2005年，设立时系森泰集团（后更名为协鑫新能源）间接持股的全资子公司，协鑫新能源于2017年8月转让其间接持有的100%股权 [2] 业务与产品 - 公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售 [2] - 产品应用领域集中在消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子、集成电路等 [2] - 公司技术团队自成立之初便致力于高端精密电路板产品的研发 [2] 募资用途 - 公司拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [3] 研发投入 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司研发费用分别约为1.01亿元、1.1亿元、1.25亿元、6243.8万元 [3] - 同期研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65% [3] - 同期同行业可比公司研发费用率均值分别为4.7%、5.14%、5.13%、4.88% [3] - 2025年上半年研发费用率下降主要由于营业收入增长而研发费用保持稳定 [3] - 2025年1-6月，可比公司胜宏科技和博敏电子的研发费用率分别为3.91%和3.93% [4] - 公司解释研发费用率差异主要由于发展阶段差异、资金实力限制以及业务聚焦策略不同 [3] 控制权与公司治理 - 公司实际控制人叶森然支配公司95.12%的股份表决权 [5] - 控股结构为：叶森然持有Same Time BVI的100%股份，Same Time BVI持有香港红板100%股份，香港红板持有公司95.12%股份 [5] - 本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位 [5] 财务业绩 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元、17.1亿元 [5] - 同期归属净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元、2.4亿元，存在一定波动 [5] 分红政策 - 公司于2022年和2023年进行了两次现金分红，金额分别为6000万元和7800万元 [6] - 公司表示现金分红基于经营业绩较好，并考虑了自身经营及发展的资金需求 [6] 资产负债与固定资产 - 报告期各期末，公司资产负债率(合并)分别为54.31%、54.06%、54.29%、54.62% [6] - 公司单位产能对应的固定资产投入为1734.35元/平方米 [6] - 该数值显著高于同行业可比公司景旺电子、胜宏科技、崇达技术1022.47元/平方米至1093.08元/平方米的水平 [6] - 公司解释差异主要因产品结构不同：同行业公司产品以刚性板为主工艺简单设备成本低，公司产品以HDI板为主工艺复杂需高精度设备成本高 [7] - 公司表示报告期各期末不存在固定资产盘亏的情形，但存在固定资产闲置和减值迹象 [7]