公司产品与技术进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 该散热架构采用业界最新MLCP技术，可有效解决1800W—2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，已进入生产准备阶段 [1] 公司战略与财务表现 - 公司未来将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接，完善液冷板批量生产工艺 [2] - 公司计划加大微通道冷板架构与制造工艺的研发投入，力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破 [2] - 公司2025年前三季度实现营业收入15.94亿元，同比增长27.78% [2] 行业趋势与发展 - 随着AI技术发展和应用需求激增，市场对GPU性能要求持续攀升，产品正从B200向B300演进 [1] - B200与B300均基于Blackwell架构打造，GB200与GB300代表数据中心算力核心发展方向 [1] - 芯片功率与算力的大幅提升，使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈 [1]