股价与市场交易表现 - 10月27日公司股价上涨7.09%，成交额为3.71亿元 [1] - 当日融资买入3484.01万元，融资偿还3694.87万元，融资净卖出210.86万元 [1] - 截至10月27日，融资融券余额合计2.51亿元，融资余额占流通市值的5.07%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 股东结构与基本面 - 截至9月30日，公司股东户数为9346户，较上期增加18.56% [2] - 截至9月30日，人均流通股为11951股，较上期减少15.65% [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入2.90亿元，同比减少32.10% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润6872.57万元，同比增长46.58% [2] 公司业务与分红信息 - 公司主营业务为通信核心芯片的研发、设计和销售，并提供应用解决方案与技术支持服务 [1] - 公司主营业务收入构成：通信芯片与解决方案业务占比68.10%，芯片版图设计服务及其他技术服务占比31.90% [1] - A股上市后公司累计派现9424.02万元，近三年累计派现7024.02万元 [3]