公司股价与交易表现 - 10月27日公司股价下跌1.19%，成交额为8.65亿元 [1] - 当日融资买入额为1.04亿元，融资偿还额为7390.53万元，融资净买入3006.72万元 [1] - 截至10月27日，融资融券余额合计7.39亿元，其中融资余额7.35亿元，占流通市值的2.13%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融资融券情况 - 10月27日融券偿还100股，融券卖出0股，融券余量为4.82万股，融券余额为460.36万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] - 融资余额处于高位而融券余额处于低位，显示市场融资做多意愿相对较强 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2015年4月30日，于2022年1月14日上市，总部位于上海 [1] - 主营业务为无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务 [1] - 主营业务收入构成为：芯片产品销售占比92.39%，芯片定制业务占比6.64%，半导体IP授权占比0.96%，测试服务与其他占比0.02% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为2.08万户，较上期增加5.28% [2] - 人均流通股为17307股，较上期减少5.01% [2] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第六大股东，持股596.07万股，较上期增加144.95万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第十大股东，持股442.65万股，较上期减少92.49万股 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入18.98亿元，同比增长14.67% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-2.45亿元，亏损额同比收窄7.29% [2]