公司生产能力 - 公司具备从材料生长、芯片设计、器件制备到系统集成的全产业链规模化生产能力 [1] - 公司已建设8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线 [1] - 公司掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术及金属、陶瓷和晶圆级封装技术 [1] 技术实力与产品水平 - 公司突破了红外热成像核"芯"技术 [1] - 公司非制冷探测器已经实现最高百万像素级别 [1] - 公司技术处于国内领先水平 [1]