股价与交易表现 - 10月23日公司股价下跌2.10% 成交额为2.30亿元 [1] - 当日获融资买入2702.87万元 融资偿还2407.36万元 融资净买入295.51万元 [1][2] - 截至10月23日 公司融资融券余额合计4.21亿元 融资余额占流通市值的12.12% [1][2] 公司基本情况 - 公司位于山东省淄博市 成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市 [2] - 主营业务为智能卡业务 蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他5.76% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日 公司股东户数为3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 人均流通股为1219股 较上期增加42.96% [2] 财务业绩 - 2025年1月-6月 公司实现营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 2025年1月-6月 公司归母净利润为8895.45万元 同比减少11.94% [2] 分红情况 - A股上市后公司累计派现1.20亿元 [3]