融资方案核心信息 - 公司通过配售新H股和发行可转债方式进行融资，总募集资金约50亿港元，扣除费用后净得约49.5亿港元 [1] - 配售新H股数量为800,000,000股（约8.0亿股），募集40.0亿港元 [1] - 发行可转债本金总额为10.0亿港元 [1] 融资方案具体条款 - 新H股配售价为5.00港元，较前一交易日收市价5.50港元折让约9.1%，较前五个交易日平均收市价折让约10.7% [1] - 配售股份占现有已发行股本约10.0%，完成后占扩大股本约9.1% [1] - 可转债初始转股价为6.00港元，较前一交易日收市价溢价约9.1% [1] - 可转债全部转换后可获得约1.7亿股，占现有已发行股本约2.1% [1] 资金用途与业务背景 - 募集资金中约30.0亿港元将用于核心业务扩张，10.0亿港元用于技术研发投入及一般企业用途 [1] - 公司主营业务为智能手机的研发、生产及销售，以及物联网技术开发 [1] 交易执行与时间安排 - 本次融资由高盛和摩根士丹利等机构担任联席配售代理 [1] - 发行根据股东大会授予的一般授权实施，预计于2023年11月30日完成 [1]