股价与成交表现 - 10月16日公司股价下跌0.41%，成交额为2.24亿元 [1] - 当日融资买入额为2372.22万元，融资偿还额为2534.91万元，融资净买入额为-162.69万元 [1] - 截至10月16日，公司融资融券余额合计为4.20亿元 [1] 融资融券情况 - 当前融资余额为4.20亿元，占流通市值的比例为11.83% [2] - 10月16日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] 公司基本信息 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，注册地址位于山东省淄博市高新区中润大道187号 [2] - 公司成立日期为2017年12月7日，上市日期为2025年6月20日 [2] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] 主营业务收入构成 - 智能卡业务收入占比为59.74% [2] - 蚀刻引线框架业务收入占比为28.34% [2] - 物联网eSIM芯片封测业务收入占比为6.16% [2] - 其他业务收入占比为5.76% [2] 股东户数与持股情况 - 截至6月30日，公司股东户数为3.73万户，较上期减少30.05% [2] - 人均流通股为1219股，较上期增加42.96% [2] 半年度财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [2] - 同期归母净利润为8895.45万元，同比减少11.94% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现总额为1.20亿元 [3]