文章核心观点 - 全球AI基础设施年投入达3500亿美元，推动先进光刻设备需求，阿斯麦作为EUV光刻机全球唯一供应商，手握近300亿欧元积压订单，并设定了2030年营收冲刺600亿欧元的目标 [1] - 尽管2025年第三季度营收略低于预期，但公司结构性优势显著，包括EUV系统销售占比提升、每股收益超预期以及订单同比翻倍，增长动能充足 [1][3] - 公司的垄断地位由技术独特性、客户深度绑定及生态卡位三大“杀手锏”巩固，并通过布局High-NA EUV和3D集成技术开辟未来增长曲线 [6][7][9][10] Q3财报表现 - 2025年第三季度营收为75.2亿欧元，较市场预期的77.9亿欧元低2.7亿欧元，但EUV系统销售额占比达37.5%，显示结构优化 [3] - 调整后每股收益为5.49欧元，超出市场预期0.12欧元；净利润为21.3亿欧元，净利率升至28.3% [3] - 第三季度净系统订单达54亿欧元，同比增长105%，其中EUV订单占比66.7%；积压订单近300亿欧元，相当于2025年预期营收的92.3% [1][3] 核心竞争力与垄断地位 - 公司是全球唯一能量产EUV光刻机的企业，技术壁垒极高，单台设备含10万多个零件，依赖全球超500家供应商，研发投入常年占营收15%以上 [7] - 客户依赖度高，AI芯片和高端内存制程迭代增加EUV光刻层数，DRAM架构转向4F²后需求上升，形成“成瘾性”绑定 [9] - 通过投资AI公司Mistral、与晶圆厂共建实验室等方式，深度嵌入客户制程研发，构建“硬件+软件+AI”生态，阻挡竞争对手 [9] 未来增长驱动 - High-NA EUV技术成熟度超预期，首台设备EXE:5200已完成验证，累计运行超30万片晶圆，预计2026年下半年迎来大规模订单，单台售价可能突破3亿欧元 [10] - 3D集成技术首台产品XT:260已交付，可将产能提升4倍并实现近零水耗，推动公司从芯片制造设备商升级为先进封装解决方案提供商 [10][11] - 2030年营收目标路径清晰：短期靠EUV占比提升至35%以上，中期依托High-NA批量交付和3D集成业务，长期目标毛利率维持在56%-60% [12] 目标实现关键节点 - 2025年第四季度营收需达到92-98亿欧元目标，以验证产能释放有效性 [13] - 2026年下半年High-NA订单能否爆发，将决定中期增长动能 [13] - 中国市场DUV业务需在2026年第一季度后回归常态，避免对整体营收造成拖累 [13]