核心财务表现 - 第三季度净利润达4523亿元新台币，同比增长39.1%，超出市场预期 [1][8] - 第三季度营收为989.92亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3%，以美元计价的营收增长40.8% [2] - 毛利率为59.5%，高于公司指引（55.5%-57.5%）及上季度的58.6% [2][8] - 营业利润率为50.6%，高于公司指引（45.5%-47.5%）及上季度的49.6% [2][8] - 每股收益为17.44新台币，同比增长39.0% [2] 业务驱动因素 - 高性能计算（HPC）平台收入占比达57%，首次显著超过智能手机的30%，反映AI芯片需求火热 [7][9] - 先进制程（7纳米及以下）贡献总晶圆收入的74%，其中3纳米占23%，5纳米占37% [9] - 第三季度晶圆出货量达408.5万片（12英寸当量），环比增长9.9%，产能利用率提升 [2][9][10] - 北美客户收入占比升至76%，凸显AI需求的集中度 [9] 各平台增长情况 - 智能手机平台收入环比大幅增长19% [7] - 物联网（IoT）平台收入环比增长20% [7] - 汽车平台收入环比增长18% [7] - 高性能计算（HPC）平台收入环比持平 [7] 资本支出与投资 - 第三季度资本支出为97亿美元，前9个月累计资本支出达293.9亿美元 [8] - 公司维持2025年全年资本支出指引在400亿至420亿美元区间，此前预期为380亿至420亿美元 [8] - 研发费用为637.4亿新台币，同比增长20.8%，显示对技术投入的加速 [10] 市场反应与行业地位 - 财报发布后，公司美股盘后交易上涨3.4% [3] - 公司是苹果及全球顶尖芯片设计商的核心供应商，制造英伟达等公司的关键AI加速器芯片 [2] - 公司于2025年7月将全年营收增长预期上调至约30%，彰显其市场领导地位 [2] 毛利率影响因素 - 毛利率的环比提升主要得益于成本改善努力和更高的产能利用率 [10] - 毛利率改善部分被不利的外汇汇率（美元/新台币汇率同比下降7.5%）和海外工厂的稀释效应所抵消 [2][10] - 海外工厂（如美国亚利桑那州和日本熊本工厂）仍处于产能爬坡阶段，对毛利率构成持续性结构性压力 [10]