公司股价与融资交易 - 10月15日公司股价下跌0.37%，成交额为7.00亿元 [1] - 当日融资买入额为7071.66万元，融资偿还额为3728.58万元，融资净买入3343.08万元 [1] - 截至10月15日，融资融券余额合计2.29亿元，融资余额占流通市值的2.34%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月15日融券交易量为0，融券余额为0元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为4.43万户，较上期增加1.24% [2] - 截至6月30日，人均流通股为16344股，较上期减少1.22% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股571.63万股，相比上期减少225.40万股 [2] - 大成中证360互联网+指数A退出十大流通股东之列 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入20.50亿元，同比增长3.97% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为7048.08万元，同比增长0.76% [2] - A股上市后累计派现3.37亿元，近三年累计派现1.67亿元 [2] 公司基本情况 - 公司位于上海市松江工业区，成立于2000年10月19日，于2011年11月25日上市 [1] - 公司主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：覆铜板及相关产品89.50%，PCB4.63%，医疗器械2.28%，其他(补充)2.18%，医药1.41% [1]