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统联精密公开发行可转债申请获上交所受理
统联精密(SH:688210)
证券时报网
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2025-10-14 03:14
公司融资活动 - 统联精密公开发行可转债申请于10月13日获得上海证券交易所受理 [2] - 本次可转债发行预计募集资金总额为5.95亿元 [2] - 本次发行的保荐机构为国金证券股份有限公司 [2]