振华风光:曾经的三线企业闯出集成电路芯片研制的新路

公司发展历程与战略转型 - 公司前身为1971年建厂的国营风光电工厂,2005年更名振华风光重新出发,面临设备陈旧、技术单一、市场萎缩等老国企转型挑战 [2] - "十四五"期间公司步入发展快车道,实现从科创板上市到落地中国振华集成电路产业园的跨越 [1] - 2022年8月26日公司在科创板成功上市,募集资金33.50亿元,成为贵州省首家集成电路上市公司 [4] - 2025年公司整体搬迁至占地168295平方米的贵阳市高新区中国振华集成电路产业园,实现从"老厂房挤产能"到"现代化产业园谋布局"的转变 [4] 财务业绩与增长表现 - 2023年公司创下营业收入突破12亿元、利润总额高达7亿元的纪录 [4] - 近四个完整年度,公司营业收入年复合增长率达31%左右,利润总额年复合增长率达33%左右 [4] 技术创新与研发投入 - "十四五"期间公司累计研发投入超5亿元,攻克多项核心技术 [6] - 公司获授权专利70件,授权集成电路布图登记186件,软件著作权10件 [6] - 累计推出360多款新品,新增370多家不同领域的用户,完成技术成果鉴定6项且均达国内领先水平 [6] - 公司在信号链产品体系内发布32位RISC-V架构MCU、低失调高带宽抗辐照运算放大器等多项先进技术产品,填补国内高可靠领域多项空白 [6] 产能扩张与产业链布局 - 公司全面建成封测一期项目,成功搭建2000线以内的先进封装技术平台 [7] - 该平台可满足MCU、存储芯片及射频微波等中高端集成电路的封装需求,大幅提升产品交付能力 [7] - 公司蜕变成集设计-封装测试为一体的高端集成电路研制企业 [6] 产学研合作与人才战略 - 公司在西安、南京、上海等地增设研发中心,聚拢集成电路设计高端人才 [6] - 积极构建以企业为主体的"产学研"创新体系,与哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、复旦大学等高校深度合作 [8] - 与复旦大学联合成立"高性能硅基集成电路校企联合研究中心",围绕射频模拟前端等芯片设计领域开展前沿科学研究 [8] 国家战略参与与行业地位 - 公司成功斩获16项国家级科研承研项目,夯实其在集成电路研发领域的优势地位 [7] - 公司是国家级"专精特新"小巨人企业、贵州省科技型小巨人企业 [1] - 公司致力于成为国内领先、国际知名的集成电路和系统方案供应商 [9]