公司上市进程 - 公司于2025年10月10日正式报送向北交所公开发行股票并上市的辅导备案报告 [1] - 公司曾于2022年8月29日申请科创板上市，但于2024年7月3日被终止审查 [3] - 公司已于2025年6月25日提交新三板创新层挂牌申请，并于6月30日获受理 [3] 公司业务与产品 - 公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品是制造芯片的核心基础材料 [3] - 产品线覆盖4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，同时提供受托加工和单晶硅棒销售业务 [3] - 公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸生产线，实现从晶体生长到外延的全链条生产 [3] 客户与市场 - 客户包括台积电、GlobalFoundries、英飞凌等国际巨头以及士兰微、长江存储、华虹半导体等国内龙头厂商 [4] - 产品销往中国台湾、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家和地区，建立了广泛的国际销售网络 [3] - 产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心半导体领域 [4] 行业背景与战略意义 - 公司上市正值国家大力发展半导体产业、竭力保障供应链安全自主可控的大背景 [5] - 北交所致力于服务创新型中小企业，公司与北交所的定位高度契合 [5] - 从科创板转向北交所是一次更贴合公司当前发展阶段和市场环境的战略选择 [5]