公司AI战略与路线图 - 公司公布全新AI执行路线图，核心包括交付Agentic AI基础设施、扩展Agentic AI解决方案、以及扩展技术和基础设施[3] - 战略重点为打造开放的异构系统方案，涵盖至强服务器CPU、Gaudi AI芯片、Arc GPU和AI PC，并构建开放的AI软件栈以实现零摩擦部署[3] - 公司判断推理和智能体是AI领域增长最快的细分市场，未来需要异构基础设施来提供每美元的能效和性能，并致力于打造统一软件栈以屏蔽异构复杂性[14] 新一代AI PC处理器Panther Lake - Panther Lake是新一代AI PC芯片，采用Intel 18A制程，综合AI算力提升至180TOPS，其中CPU、GPU、NPU分别贡献10TOPS、120TOPS、50TOPS[20][52] - 与上一代相比，CPU单线程性能提升10%以上，多线程性能提升50%以上，GPU图形性能提升50%以上[20] - 处理器瞄准PC、边缘计算和物理AI市场，具备时序协同计算能力，并提供工业环境适用的扩展温度版本，AI性能比Arrow Lake-H提升80%[22][24] 处理器架构与技术细节 - Panther Lake采用异构XPU架构，通过CPU、GPU、NPU协同提供AI加速，其中NPU 5专注于高能效，算力为50TOPS，单位面积性能提升40%[50][52][56] - GPU tile采用全新Xe3架构，配备96个XMX引擎和16MB L2缓存，图形性能提升50%，每瓦性能提升40%[77][78][80] - CPU tile包含Cougar Cove P核和Darkmont E核，P核专注内存消歧等优化，E核的IPC相比Crestmont提升17%[87][90][97] 先进制程与封装技术 - Intel 18A是公司首个2nm级制程节点，采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，每瓦性能预计提升15%，芯片密度提升30%[37][39][41] - Panther Lake采用混合制程模块，计算tile用Intel 18A，图形tile用Intel 3或台积电N3E，平台控制器tile用台积电N6，并采用Foveros-S封装技术[45][48] - 公司披露先进封装路线图，计划到2026年实现大于20 EMIB、封装尺寸约120x120、支持大于12 HBM，到2028年进一步扩展至大于38 EMIB和大于24 HBM[6] 市场定位与产品规划 - Panther Lake提供8核、16核、16核+12 Xe三种配置，采用统一封装设计，最高支持LPDDR5x内存速度达9600MT/s，容量达96GB[112][114][118] - 处理器计划于2026年1月CES展会上正式发布，旨在证明公司在客户端、服务器、AI计算领域的技术和产品领导力[36][9] - 公司推出机器人参考开发板和AI套件，与酷睿处理器集成，以加速机器人开发和部署，瞄准方兴未艾的边缘计算和物理AI市场[24][29]