Amkor Technology Breaks Ground on New Semiconductor Advanced Packaging and Test Campus in Arizona; Expands Investment to $7 Billion
Amkor Technology(US:AMKR) Businesswire·2025-10-06 20:15公司投资与扩张 - 公司在美国亚利桑那州坦佩市破土动工新建半导体先进封装和测试园区 [1] - 公司将投资金额扩大至70亿美元 [1]