英特尔Intel 18A制程采用RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管架构，以改善密度与性能，并首度导入 PowerVia背部供电技术，将粗间距金属层与凸点移至芯片背面，这意味着Panther Lake将成为首颗利用 PowerVia背部供电技术的产品。 同时，英特尔另一款也会采用Intel 18A制程生产的产品则为服务器处理器Clearwater Forest，规划于2026 年上半年推出，且将首度导入英特尔新一代Foveros Direct 3D先进封装技术。 在台积电方面，其亚利桑那州一厂已于2024年第四季采用4nm制程技术量产，该公司先前提到，二厂已 完成建设，预计将采用3nm制程技术，正努力加速量产进度数个季度。至于三厂也已开始动工，规划将 采用2nm和A16（1.6nm）制程技术，并将考虑加快生产进度。另外并有四到六厂的规划。 外界很难将英特尔与台积电的各代制程技术直接进行比较，不过依据英特尔官网数据，相较于Intel 3 （3nm）制程，其Intel 18A制程每瓦性能提升15％，芯片密度提升30％。 根据英特尔的计划，首款采用其Intel 18A制程生产的产品为AI PC处理器Pant ...