股价与交易表现 - 9月29日公司股价下跌2 99%，成交额为6 69亿元 [1] - 当日融资买入额为9327 90万元，融资偿还额为1 11亿元，融资净买入额为-1818 61万元 [1] - 截至9月29日，公司融资融券余额合计为4 08亿元，融资余额占流通市值的6 47%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融资融券情况 - 融资余额为4 08亿元，超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面，9月29日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0，但融券余额水平也超过近一年90%分位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为灿芯半导体(上海)股份有限公司，位于上海自贸区，成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市 [1] - 公司主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计，收入构成为芯片设计业务50 27%，芯片量产业务49 73% [1] 股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为1 09万户，较上期增加26 66% [2] - 人均流通股为6574股，较上期增加121 26% [2] - A股上市后公司累计派现7176 00万元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2 82亿元，同比减少52 56% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-6088 23万元，同比减少175 69% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，长城久嘉创新成长混合A、浦银安盛增长动力混合A、创金合信芯片产业股票发起A、浦银安盛消费升级混合A、易方达新兴成长混合退出公司十大流通股东之列 [3]