技术突破核心 - 国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK）[1] - 该突破标志着中国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化[1] - 全流程套件可支撑全国产硅光芯片大规模量产[1] 技术优势与应用领域 - 硅光技术将传统微电子芯片与光子学融合，将电子元件和光学元件集成在同一片芯片上[1] - 相比传统微电子芯片，硅光芯片传输速率更高、功耗更低[1] - 该技术是5G/6G、AI算力网络、量子信息等领域的底层技术[1] - 硅光技术可以绕开对EUV光刻机的依赖，实现芯片领域换道超车[1] 产业影响与商业化进展 - 全流程套件使芯片研发各环节统一使用标准化语言，实现设计即测试、测试完成即封装[1] - 该套件能避免重复验证，缩短研发周期，降低制造成本[1] - 技术成果性能已达到量产要求，正支撑龙头企业进行高速硅光芯片的试产[1] - 全流程套件已有超过20家企业与国家信息光电子创新中心达成初步合作意向[1]