公司动态 - 晶合集成已于2025年9月29日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司同日于香港联交所网站刊登发行上市的申请资料 [1] - 申请资料为草拟版本 所载资料可能适时更新和修订 [1]