核心观点 - 公司作为国内罕见兼具自研生产半导体产品、晶圆代工和封测服务能力的半导体企业 但上市后业绩急转直下 2024年扣非后归母净利润首亏超2.8亿元 2025年上半年亏幅扩大至3.9亿元 面临制造业务负毛利、盈利支柱崩塌、营运能力垫底的三重挤压 叠加未来巨量资产转固压力 正经历成立以来最严峻的生存挑战[1] 业绩表现 - 2022年营收21.75亿元 扣非后归母净利润3.65亿元 为短期盈利高点[2] - 2023年营收微降至21.27亿元 同比下降2.21% 扣非后净利润大幅缩水20%至2.92亿元[2] - 2024年营收同比骤降19.89%至17.04亿元 扣非后归母净利润亏损2.88亿元 较2023年盈利状态相差近6亿元[2] - 2025年上半年扣非后亏损额从上年同期7354.3万元激增至3.9亿元 一年间亏损幅度扩大超4.3倍[2] - 2023-2024年全球半导体行业处于去库存周期 但公司表现远弱于国内头部企业 如同期华虹公司和中芯国际均盈利[2] 业务结构 - 业务分为产品与方案和制造与服务两大板块 2024年二者营收占比分别为47.18%和43.91%[3] - 制造与服务业务自2023年起长期负毛利 产品与方案业务独自贡献全部毛利[3] - 晶圆制造占制造与服务收入超97% 是亏损核心[3] - 2024年产品与方案业务营收8.04亿元 毛利率47.92% 制造与服务业务营收7.48亿元 毛利率-19.13%[4] 制造业务困境 - 2023-2024年晶圆制造业务毛利率均低于-19% 意味着每卖1元晶圆成本超1.19元[6] - 产线建设节奏不慢但工艺爬坡明显滞后 6英寸产线2019年建成 8英寸产线2021年量产 12英寸产线2024年7月才完成第一阶段达产[6] - 产品以低附加值简单工艺为主 缺乏定价权 无法切入汽车半导体等高端市场[6] - 2022-2024年晶圆产能利用率分别为79.11%、78.35%、77.58% 逐年下滑[6] - 2024年产能利用率77.58% 若提升至95% 单位固定成本可降约18.3%[7] - 12英寸产线后续建设将扩大固定资产规模 若利用率无改善成本压力将持续加剧[7] 盈利支柱崩塌 - 产品与方案业务分为高稳定集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路两类[8] - 分立器件业务2024年毛利率提升至35.92% 但营收占比仅15%-25% 难以承担盈利重任[8] - 高稳定集成电路及器件业务2022-2024年在产品与方案业务中营收占比超75% 2023年毛利率42% 贡献毛利7.06亿元 占公司总毛利超100%[8] - 2024年高稳定业务收入同比骤降47%至6.07亿元 毛利率下降近10个百分点 毛利从7.06亿元跌至3.14亿元[9] - 盈利支柱崩塌后公司失去主要毛利来源 叠加制造业务亏损导致2024年陷入亏损[10] 营运能力 - 截至2025年6月末应收账款周转率0.528次 在申万半导体行业中第六低[11] - 应收账款排名前五的客户中有四个为特种行业客户 回款周期较长[11] - 2024年高稳定集成电路及器件业务应收账款周转率0.7次 低于可比公司平均值0.97次[12] - 2024年分立器件及模拟集成电路业务应收账款周转率3.31次 低于行业可比公司均值5.08次[13] - 2024年制造与服务应收账款周转率2.87次 远低于行业可比公司均值8.30次[13] - 2025年上半年末存货周转率0.566 远低于中芯国际同期1.154的存货周转率[14] 资产与折旧压力 - 上市后在建工程快速增长 从2020年不足10亿元增至2025年上半年58.82亿元 超过同期固定资产55.16亿元 成为A股唯一在建工程超固定资产的晶圆制造企业[15] - 58.82亿元在建工程全部转固后 按15%折旧率每年新增折旧约8.8亿元 占2024年营收17.04亿元超51%[16] - 目前总毛利仅3.14亿元 远无法覆盖新增折旧 若工艺与利用率无改善转固后亏损将进一步扩大[16] 发展挑战 - 最紧迫任务不是扩张产能而是收缩战线、聚焦核心 需突破晶圆制造细分工艺或重塑高稳定业务竞争力[18] - 在半导体行业强者恒强格局下 若无法快速破局不仅扭亏无望 还可能被竞争对手挤压市场份额[18]