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摩尔线程上市!国产算力双雄共振!华为海思迎超级风口,算力国产替代的浪潮已不可阻挡!
新浪财经·2025-09-28 12:28

文章核心观点 - 华为海思芯片产业链的多家合作公司在先进封装、服务器制造、芯片分销、IP核授权、封测服务、软件适配、车载解决方案、半导体设备、材料供应、代理分销、通信模组、金融应用、晶振供应、热管理、固件服务、测试服务、封装基板、光模块和PCB等领域深度参与,受益于海思芯片出货量增长和技术升级,业绩增长确定性强 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17] 先进封装领域 - 长电科技独家承接麒麟X90芯片的4nm Chiplet封装,使芯片算力提升3倍,临港车规级芯片工厂投产后预计年贡献营收50亿元,2025年上半年先进封装营收占比达38% [1] - 通富微电掌握TSV先进工艺,适配海思HBM替代方案,单颗芯片价值量提升20%,2025年AI封装订单增速预计超50% [5] - 兴森科技是国内唯一量产ABF封板封装基板的厂商,ABF载板是海思高端AI芯片封装的核心材料,已通过海思认证并实现批量供应 [15] 服务器与算力生态 - 拓维信息旗下兆瀚AI服务器市占率超30%,是海思昇腾芯片核心整机合作伙伴,服务器订单已排至2026年Q1 [2] - 卓易信息为海思昇腾服务器芯片提供固件开发服务,良率超99.9%,是国内唯一同时支持ARM/X86架构的BIOS厂商 [14] - 光讯科技为海思昇腾AI集群提供400G和800G高速光模块,支撑智算中心的高速数据传输 [16] 芯片分销与代理 - 深圳华强2025年Q1昇腾910B分销额同比暴涨120%,旗下华强电子网服务全球超10万家企业,线上交易规模年增40% [3] - 力源信息自2009年起代理海思芯片,2025年Q1净利润预增43%-65%,子公司新签授权协议覆盖至2026年 [10] IP核与芯片设计 - 芯原股份为麒麟9100及昇腾AI芯片提供核心CPU/GPU/NPU IP核,深度参与5nm异构计算IP流片验证,2025年预计为海思相关业务贡献营收15亿元,占总营收比重超30% [4] 软件与系统适配 - 润和软件为麒麟芯片定制开发智能终端操作系统适配层,市场占有率超40%,基于海思Hi3516芯片的智能摄像头解决方案应用于全国2000余个社区安防项目 [6] - 中科创达为海思AI芯片提供算法优化服务,全球车载信息娱乐系统市占率达61.54%,合作车企超40家,2025年车载业务收入预计增长60% [7] 半导体设备与材料 - 北方华创为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备,5nm兼容设备占比达35%,离子注入机已通过海思验证并量产,2025年设备订单金额超80亿元 [8] - 华正新材CBF积层绝缘膜技术成功替代ABF载板,通过海思认证用于高端封装基板,半导体材料收入年增45% [9] - 深南电路为华为AI芯片服务器提供高频高速电路板和HDI高阶PCB板,PCB订单已排至2026年 [17] 通信与模组技术 - 美格智能基于海思芯片开发AI模组应用于新能源车智能座舱,端侧AI模组份额全球前五,新能源车业务环比增长217%,SLM790国产4G模组在工业物联网领域市占率超25% [10] - 创维数字联合海思开发支持星闪技术的智能网关,使AI机顶盒连接延迟降至10微秒,较蓝牙低80%,2025年星闪相关订单预计增长200% [10] 特定应用领域 - 广电运通基于海思昇腾芯片的金融风控系统准确率达99.8%,2025年相关订单可见性达10亿元 [11] - 晶赛科技为海思5G基站芯片定制高精度晶振频率稳定性达±0.5ppm,新能源汽车业务收入占比提升至15%,毛利率达35% [12] - 飞荣达导热材料应用于昇腾910B芯片使散热效率提升50%,超薄型VC均热板厚度降至0.3mm,2024年车载业务收入同比增长120% [12] 测试与技术服务 - 慧博云通累计完成超100款海思芯片的兼容性测试,自动化测试平台将效率提升50%,深度参与海思芯片量产前的测试环节 [14]