公司业务与合作伙伴关系 - 公司是一家无晶圆厂半导体开发商，产品包括复杂的片上系统架构和定制专用集成电路 [1] - 公司拥有广泛的知识产权组合，涵盖计算、光学、网络、存储和安全领域 [1] - 公司与亚马逊云科技的合作是其业务的重要组成部分，合作范围涵盖多种AWS产品并使用其云基础设施 [1] - 公司为AWS生产广泛的数据中心半导体，包括定制人工智能产品、光学数字信号处理器、数据中心互连光学模块和以太网交换硅解决方案 [2] 第二财季财务业绩 - 第二财季营收同比增长58%至20亿美元 [3] - 数据中心终端市场同比增长69%，增长由强劲的人工智能需求推动 [3] - 企业网络和运营商基础设施终端市场合计同比增长43% [3] - 毛利率为50.4%，同比提升420个基点 [6] - 净利润为1.948亿美元，去年同期为净亏损1.933亿美元 [6] - 摊薄后每股收益为0.22美元，去年同期为每股亏损0.22美元 [6] 第三财季业绩展望 - 第三财季营收展望为20.6亿美元，上下浮动5% [6] - 毛利率展望在51.5%至52.0%之间 [6] - 摊薄后每股净收益展望为2.03美元，上下浮动0.05美元 [6] 分析师观点与公司行动 - 美国银行分析师认为公司已转型为知识产权巨头 [4] - 分析师因公司首席执行官在网络广播中表现出的信心以及更高的回购活动，提升了对公司2027和2028财年前景的乐观情绪 [5] - 分析师对2026日历年数据中心业务的能见度提高，预计光学业务增速将继续快于云资本支出，定制硅业务至少与资本支出增速持平 [7] - 公司宣布了一项50亿美元的股票回购计划，加上现有约17亿美元的剩余计划，回购总额接近流通股的10% [8]