9月25日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称"晶晨半导体"）向港交所递交H股发行上市申请。 晶晨半导体的供应商主要包括晶圆厂及芯片封装及测试服务数据提供商。2022年、2023年、2024年以及 2025年上半年，公司向前五大供应商的采购额分别约为36.79亿元、28.18亿元、32.6亿元及21.19亿元， 分别占公司采购总额的91.2%、86.6%、88.0%及78.9%。此外，公司向最大供应商的采购额分别约为 23.8亿元、17.8亿元、18.45亿元及13.28亿元，分别占采购总额的59.0%、54.6%、49.8%及49.4%。 招股书提示风险称，公司所处的市场竞争激烈，如果公司无法与现有或新的竞争对手有效竞争，公司的 销售、市场份额及盈利能力可能会受到不利影响；如果公司不能及时推出具有可为客户创造价值的特性 和性能水平的产品，公司的经营业绩可能会受到影响。 募集资金主要用于提升研发能力 招股说明书显示，公司是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办 公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示 SoC主控芯片、AIoT S ...