公司半导体业务结构 - 半导体业务主要为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供后工序服务 [1] - 服务内容包括封装、封装测试、模组装配和模组测试 [1] - 业务主要通过子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展 [1]